化學鍍鎳合約處理除鎳“出圈”方式，請看這裏~_技術文檔_蘇州湛清環保科技有限公司

化學鍍鎳合約目前是壹種應用廣泛的表面處理技術，尤其在印制電路板(PCB)、五金電鍍和化工工業等行業應用廣泛。隨著此類工藝的發展，化學鍍鎳合約的有效除鎳方法也備受關註，其原因在於化學鍍鎳合約的組成較為復雜，包括了無機鹽、絡合物等等，因此化學鍍鎳合約的處理比較困難。

化學鍍鎳是在次磷酸鈉為還原劑的酸性或堿性體系中進行的，為了保證鍍液的穩定性、使用壽命和鍍層質量，鍍液中需要加入絡合劑、穩定劑、加速劑、ph值緩沖劑和鍍鎳光亮劑等。而由於加入的絡合劑較多，與合約中的鎳有較強的絡合性，可形成穩定的絡合物。

經常規沈澱方法處理後的合約均無法達到國家表三排放標準(鎳離子濃度<0.1ppm)，而芬頓氧化、多級化學沈澱法等組合方式流程極為復雜、成本較高，而處理效果不穩定。

HMC-M2是湛清研發人員專門針對高難度的化學鍍鎳合約研發的高效絡合鎳去除劑，該藥劑螯合能力強，可以直接去除絡合鎳，在強酸強堿條件下，均可將鎳離子濃度降低至0.1mg/L以下，達到表三標準，同時可有效控制處理成本。