線路板絡合銅合約處理技術_技術文檔_蘇州湛清環保科技有限公司

壹、線路板合約分類

全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之壹以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業。印制線路板（PCB）生產的加工工藝是比較復雜的，即有幹法加工工藝，又有濕法加工工藝，而印制電路圖形的制作，主要是由濕法加工工藝完成。印制電路板生產合約分為單面板生產合約和雙面板（含多層板）生產合約。。

傳統線路板合約處理系統壹般將線路板合約分成四類，分別為綜合合約、絡合合約、含氰合約以及油墨合約。綜合合約包括酸、堿合約、刷磨合約、酸性蝕刻合約及重金屬合約；含氰合約來源於電鍍金、化學沈金、化學沈銀等電鍍工序；絡合合約包括銅氨合約和化學沈銅合約；油墨合約來源於產生於顯影、脫膜工序。

不同廠家的生產線、產品不同，采用生產原料亦不同，但壹般線路板企業排放的合約性質基本相同的。

二、絡合銅合約處理劑HMC-M200

線路板絡合銅合約產生主要是因為線路板銅線蝕刻和化學沈銅工藝。其中重金屬Cu2+與氨形成了較穩定的絡合物，采用氫氧化物混凝反應的方法不能形成氫氧化銅沈澱，必須先破壞絡合物結構，再進行混凝沈澱。壹般線路板廠采用絡合劑進行破絡處理，硫化物絡合劑中的S2-能使絡合銅變成Cu2+，從而生成CuS沈澱，使銅從合約中分離。但是破絡處理會產生過量的S2-，還需要用鐵鹽使其生產FeS沈澱去除，且破絡效率有限，不能完全將絡合銅變成銅離子，會導致線路板絡合銅處理不達標。

湛清環保絡合銅合約處理劑HMC-M200是壹種高分子物質，分子表面有眾多Cu2+離子螯合物質，無需進行破絡工序，可直接將絡合銅中銅離子結合，行成銅離子螯合沈澱物，將銅離子去除，使線路板合約中銅離子處理至表三標準，且汙泥量少。

三、絡合銅合約處理劑HMC-M200使用方法

湛清環保絡合銅合約處理劑HMC-M200使用的pH範圍在2-12，無論水質酸堿均可以處理。

具體流程如下：

1、取線路板含銅合約

2、調節pH，加入絡合銅合約處理劑HMC-M200(配成溶液，按銅離子的10倍投加)，反應壹段時間

3、調節pH，加入PAC混凝，PAM絮凝沈澱

4、沈澱出水，銅離子達標