壹、化學鍍鎳工藝
化學鍍鎳工藝水平,主要取決於化學鎳電鍍液的組成。最原始的化學鍍鎳溶液,僅是鎳鹽和次亞磷酸鈉的混合溶液,這種鍍液極不穩定,在無催化活性表面時也能發生氧化還原反應,不易控制。第二代鍍液在鎳鹽和次亞磷酸鈉混合溶液的基礎上,添加了適當的絡合劑,這壹代鍍液的穩定性有所提高,但只能壹次性使用,成本極高。經過不斷的改良和發展,目前的鍍液已成為鎳鹽、還原劑、絡合劑、穩定劑、促進劑、緩沖劑等的混合溶液,具有很高的穩定性,可以實現微機自動控制和自動補加,成本比過去大大下降。
這種鍍鎳溶液中的主要成分及其作用如下:
鎳鹽:提供Ni2+,壹般用NiSO4·6H2O。鍍液中Ni2+的濃度為5-7g/L。
還原劑:最常用的還原劑有次亞磷酸鹽。采用其作還原劑獲得Ni—P合金鍍層。目前多以采用次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝應用最為普遍。
絡合劑:絡合劑能與鍍液中的鎳離子形成絡合物,控制可供反應的遊離鎳濃度,抑制亞磷酸鎳的沈澱。常用的絡合劑壹般含有羥基、羧基或氨基,如醋酸、丁二酸、羥基乙酸、乙二胺等。
二、化學鎳電鍍次磷合約
由於化學鎳電鍍液的組成,其零部件在電鍍時產生的清洗水中含有次亞磷,同時還含有鎳離子,鎳離子與絡合劑結合以後變成絡合鎳。對於化學鎳合約的磷,由於是次亞磷,加入石灰或者鐵系除磷劑,均無法把磷轉化為沈澱而去除,而對於壹般的正磷酸鹽,加入石灰能夠去除磷。對於次亞磷,有的工藝采用芬頓氧化加熱的辦法處理,既耗費熱量,效果也不佳。
三、次亞磷去除劑處理含次磷合約
通過湛清環保的次亞磷去除劑HMC-P3可以處理化學鍍鎳中的含次磷合約,其原理是在催化劑的催化作用下直接與之形成沈澱,簡單方便。
1、取化學鍍鎳合約,測定磷含量
2、加入湛清-次亞磷去除劑進行反應,同時加入催化劑
3、加入次亞磷絮凝劑進行絮凝沈澱
4、過濾出水,測定磷含量
通過此方法處理化學鍍鎳合約中的次亞磷,可以把總磷濃度處理至0.5mg/L以下,國家表三標準要求。
四、次亞磷去除劑HMC-P3的特性
次亞磷去除劑為白色粉末,無機復合鹽,純度達到99%,不易水解,微溶於水,壹般配置成5%-10%的水溶液。
名稱 | 性狀 | 粉末 | |
顏色 | 白色 | 是否溶於水 | 微溶 |
作用 | 電鍍合約去除次亞磷 | 效果 | 磷達到0.5mg/L |
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