壹、含次亞磷合約
次磷酸鈉是壹種理想的還原劑,主要用於化學鍍、電鍍、有機合成、食品工業等。隨著研究的深入和其衍生物的大量增加,其應用領域不斷擴大,已成為壹種重要的精細無機鹽產品。
進入九十年代以來,化學鍍工業發展很快,在化學鍍鎳工藝中,普遍使用次磷酸鈉作為還原劑,次磷酸鈉提供還原鎳離子所需要的電子,使得鎳金屬沈積在金屬或者非金屬表面形成含鎳鍍層。零部件在沖洗以後產生清洗合約,合約中含有次亞磷酸根離子。
二、次亞磷合約處理原理
次亞磷合約無法通過氧化為正磷進行處理,很多電鍍合約處理現場使用芬頓氧化技術進行破絡除鎳並且進行除磷,其原理是通過芬頓氧化技術把次亞磷氧化為正磷,然後通過加入石灰與正磷酸根生成沈澱,把磷去除。但是這種辦法只能理論上可行,因為對於次磷酸鈉合約,芬頓氧化效率有限,無法徹底把次磷氧化為正磷。
次磷去除劑HMC-P3,又稱為次亞磷去除劑,湛清環保與清華大學聯合開發並且生產,其原理是直接通過均相共沈澱,次亞磷酸根與次亞磷去除劑螯合,把次亞磷去除。
三、次磷去除劑使用步驟
次磷去除劑作用於化學鍍次亞磷合約,壹般采用以下步驟,可以把次亞磷徹底去除在0.5mg/L以下。
1、取電鍍化學鎳次亞磷合約
2、調節合約pH,加入次亞磷去除劑以及催化劑進行反應
3、調節合約pH,加入次亞磷絮凝劑進行絮凝反應
4、過濾沈澱出水,測定磷含量
表三標準要求,總磷的排放標準在0.5mg/L以下,通過使用次亞磷去除劑進行處理,加入磷含量的10倍左右的藥劑,可以徹底去除總磷。
四、次磷去除劑的性狀特征
次亞磷去除劑HMC-P3,是湛清環保與清華大學,針對次亞磷合約共同開發的特效除磷藥劑,通過均相共沈澱技術,能夠讓水中的含磷汙染物快速形成不溶性沈澱物而去除。主要應用於電鍍合約除磷、線路板合約除磷以及有機合約除磷等,能夠把磷處理至0.5ppm以下,達到國家表三排放標準。性狀如下:
名稱 | 次磷去除劑 | 外觀 | 白色晶體 |
品牌 | HMC | 型號 | P3 |
有效物質含量 | 99(%) | 包裝規格 | 25KG/袋 |
pH值使用範圍 | 3-6 | 作用 | 電鍍合約除磷 |